架台瓦図_04

瓦の型板を切り取る時の留意点です。
瓦は粘土を焼成して作るため、瓦の表面には少なからず凹凸があります。

スキャンした画像（ラスターデータ）

この凹凸を型取りのままに切り出すか、瓦の接点の重要な部分を除き滑らかに修正して切り出すかで描く図面の風情が変わります。凹凸を残すと、柔らかく味のある図面となり凹凸を修正するとシャープな図面になります。

型板の材料として私は、ベニア板、厚紙、塩ビ板等を使用しています。CADで施工図を描く場合は瓦の型をトレーシングフィルムや普通紙に書き取りスキャナーで読み込んでトレースしています。トレーシングフィルムはCADで作ったパーツをプリントして正誤性を確認するのに便利です。CADへの取り込み方として、カットした瓦をカメラで撮影して取り込む方法もありますが、カメラのレンズと撮影距離の関係で被写体に歪みが生じることがありますので注意が必要です。又、CADへ取り込んだ型板のデータ（ラスターデータ）も現物の大きさと異なる事があるのでCAD上で修正が必要です。この修正（寸法合わせ）の為にも型取りした用紙には寸法線を記入しておくと良いでしょう。
PCに取り込んだ瓦の型板データ（ラスターデータ）をCADデータ（ベクターデータ）へ変換するのもトレースする方法と変換ソフトを使う方法があります。慣れないうちは変換ソフトの方が簡単に思えますが、ごみ処理（用紙に付いた汚れや、はみ出した線等もデータ化される）や線が途切れた部分の修正が必要です。どちらの手法で瓦の型板をCADデータ化するにしても1:1縮尺で印刷した時に手描き図面と同じになることが重要です。寸法や角度の精度はCADの方が高いので手描きの時は寸法や角度の精度を上げる努力が必要となります。
この段階でのCADデータは2Dですが、この2Dデータを基に3Dデータへ進化させることも可能です。（ただ今勉強中！）